Micron invertirá 7 mil millones de dólares en el próximo lustro para construir la primera planta de empaquetado avanzado de HBM en Singapur: prevé iniciar operaciones en 2026 y con mil 400 nuevos empleos en un inicio.

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Con una inversión de 7 mil millones de dólares,Micron Technology,Inc. inició la construcción de una nueva planta de empaquetado avanzado de memoria de alto ancho de banda (HBM) junto a sus instalaciones en Singapur,con miras a iniciar operaciones en 2026.

Micron realizó la ceremonia de colocación de la primera piedra el miércoles 8 de enero,en una ceremonia en la que participaron Gan Kim Yong,el viceprimer ministro y ministro de Comercio e Industria de Singapur; Pee Beng Kong y Png Cheong Boon,vicepresidente y presidente de la Junta de Desarrollo Económico,respectivamente,y Tan Boon Khai,director ejecutivo de JTC Corporation.

Será la planta de empaquetado avanzado de HBM en Singapur. Micron proyecta una expansión significativa de la capacidad total de empaquetado a partir de 2027 para satisfacer las demandas de crecimiento de la Inteligencia Artificial (IA),por lo que el presupuesto se ejecutará progresivamente hasta el final de la década.

“A medida que la adopción de la IA prolifera en todas las industrias,la demanda de soluciones avanzadas de memoria y almacenamiento continuará aumentado sólidamente”,declaró el presidente y CEO de Micron,Sanjay Mehrotra.

El lanzamiento de la instalación impulsará aún más el ecosistema local de semiconductores y la innovación en Singapur. “Con el apoyo continuo del gobierno de Singapur,la inversión fortalece nuestra posición para abordar las crecientes oportunidades de IA que se avecinan”,agregó Mehrotra.

“Esta inversión de Micron refleja la confianza en la competitividad de Singapur como un nodo crítico en la cadena de suministro global de semiconductores”,destacó,por su parte,Boon.

Se espera que la nueva instalación cree inicialmente mil 400 puestos de trabajo y,tras la expansión,duplicar el equipo a más de 3 mil puestos laborales,entre los que se incluyen funciones como el desarrollo de empaques,embalaje y operaciones de prueba.

Los futuros planes de expansión de Micron en Singapur también respaldarán los requisitos de fabricación a largo plazo para memorias NAND. Micron mantendrá la flexibilidad en la gestión del ritmo de las rampas de capacidad en las instalaciones de HBM y NAND para alinearse con la creciente demanda del mercado.